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股票代码 :300782

招贤纳士

数字IC设计初级工程师地区:成都

工作职责:

1、本职位研发的芯片属于物联网领域,无线连接MCU芯片研发;

2、本职位主要是芯片数字电路设计开发,协同架构工程师定义模块级架构,RTL实现及验证,并且参与到芯片的各个设计阶段,包括模块实现,时序分析,形式验证,DFT等,配合完成FPGA测试,芯片测试等;


任职资格:

1、电子,通信等相关专业硕士及以上学历,一年以上数字电路设计工作经验;

2、精通Verilog HDL,有扎实的数字电路基础知识,熟悉芯片开发流程,熟悉常用的仿真综合等EDA工具;

3、熟悉C/C++语言,熟悉Perl/shell脚本语言;

4、英语CET-4以上,能够熟练阅读英文开发资料;

5、具有良好的设计文档编写能力和习惯;

6、具有出色逻辑思维,良好沟通能力,积极主动,有责任心和进取心;

7、具备以下一项或多项经验者优先:

- 有MCU设计,外设设计经验;

- 有数字信号处理,安全加减密经验;

- 有蓝牙modem和baseband设计或集成经验;

- 有低功耗设计经验;

联系方式:

三级在线看中文字简历投递邮箱:zshr@maxscend.com